贝特300全系列锡膏贝特锡膏针筒式锡膏激光锡膏替代进口锡膏

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1、我司锡膏简介
我们为国内几千家客户提供系列焊接产品，涉及计算机、信息通讯、家用电器、精密仪器仪表、数码、半导体等众多电子行业。作为国内锡膏行业良好者，我们注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。我们拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队,确保我们为全国各地客户提供始终如一的高水平服务。
我们拥有**强的技术方案，优质原材料，完善的检测设备，经过多年不断提升的生产工艺，严谨的生产管理控制，确保锡膏品质的稳定性、一致性，处于业内良好水平。我司联合北京有色金属研究总院控股北京康普锡威科技有限公司，充分发挥双方在精细化工领域及金属材料领域的研发优势及焊料产品深加工方面的产业优势，在北京和东莞两地建设集生产与检测为一体的产品应用平台，共同开发电子焊料市场。
2、锡膏的组成
   锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂、松香、树脂、**溶剂等加以混合，形成的膏状混合物。
3、锡膏的分类
   锡膏按包装及工艺, 可分为罐装锡膏和针筒式锡膏两种.随着科技的发展,SMT行业也迎来了日新月异的变化.传统的印刷和焊接方式,已不能完全满足生产的需求.我司顺应行业发展,早在2007年就推出了针筒锡膏和激光焊接**锡膏,经过10余年的发展,已成功应用于微、小型、特殊元件的精密焊接中。
4、针筒锡膏应用范围:
   针筒锡膏广泛应用于不能直接印刷的PCB或其它物体.可以解决LED封装,半导体芯片及汽车电子相关行业的点锡焊接难题。使用针筒式锡膏进行焊接，是焊接工艺中方便，快捷，高效的方案。配合使用各种手工或者自动点焊工具，点焊锡膏可以实现精确、重复、稳定的焊接作业。
5、新型低温锡膏
   <由北京康普研发的**新型低温合金COMPO LF143(S)>这项创新工艺的诞生，可有效解决困扰电子产品制造流程十几年的三“高”难题：高热量、高能耗、高二氧化碳排放量。
6、激光焊接的应用
   激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。由于其*特的优点，已成功应用于摄像头模组，VCM音圈马达，连接器，手机通讯，精密医疗器械，PCB电路板，光通讯模块，FPC软板，电感，天线等精密焊接加工领域中。
随着耳机，摄像头，连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10S钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。
7、激光焊接的优势
   a.激光的光束可以聚焦到很小的斑点直径，激光能量被约束在很小的斑点范围内，可以实现对焊接部位严格的局部加热，对电子元器件特别是热敏感元器件的热冲击影响可以完全避免。
b.激光的能量密度很高，加热和冷却速度大，焊点金属组织细密，并可以有效控制金属间化合物的过度生长。
c.焊接部位的输入能量可以精确控制，对于保证表面组装焊接焊盘接头的质量稳定性非常重要。
d.激光焊接由于可以只对焊接部位进行加热，引线间的基板不被加热或温升远低于焊接部位，阻碍了锡膏在引线之间的过渡。因此，可以有效地防止桥连缺陷的产生。
e.传统焊接采用了整体加热方式， 由于PCB 板、电子元器件的热膨胀系数又不尽相同，冷热交替在组件内部较容易产生内应力，内应力的存在降低了焊点接头的疲劳强度，对电子组件的可靠性造成了破坏。 而激光焊接采用局部加热的方式,很好的避免应力的产生.
8、我司激光锡膏应用
   适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间可以达到300毫秒，快速焊接过程无溶剂挥发，
焊接过程中不飞溅，焊接过后焊点饱满没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序。本品有不同熔点的焊接温度，颗粒有20-38UM、15-25UM、10-20UM。采用水洗纯水可清洗掉助焊剂，可采用不同的针头内径点锡膏不堵针头采用针管送样,湿度40～60%RH。该产品为零卤素配方，**残留物较少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。
9、我们的优势
传统的产品营销:提供产品给客户.
我司锡膏产品营销=技术营销+技术支持
技术营销：我司针对客户的产品和工艺条件提供适合的锡膏。
技术支持：我司有优秀的技术团队,根据客户的要求可以事先制定工艺方案,并在实验室模拟实验,参与到新产品的钢网开孔,现场试产,PROFIL设定等技术支持工作.